2024深圳【第十三届】国际电子封装材料及设备展览会
时间：2024年8月28--30日 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
》》组织机构
主办单位： 广东省材料研究学会
特邀单位： 中国电子材料学会 深圳市新材料行业协会
中国微米纳米技术学会 中国电子学会电子材料学分会
中国电子材料行业协会 中国新材料技术协会
广东省半导体行业协会
承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司
》》日程安排
布 展：2024年8月26-27日 开 幕：2024年8月28日
展 览：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日
》》参展范围
◆:电子封装：电子金属封装、封装材料与工艺等;
◆:封装设备：电子封装设备、UV固化设备等;
◆:先进封装与系统集成: 三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
◆:封装材料与工艺: 键和丝、以及各种各样的封装与组装工艺等；
封装设计与模拟: 多尺度和多物理量建模等;
◆:新兴领域封装: 传感器、及纳米器件等新兴领域的应用等；
◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等； |
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